| Поиск по сайту | |
| Авторизация | |
|
|
|
 |
|
| Контекстная реклама | |
|
|
ДОБРО ПОЖАЛОВАТЬ
Солнцезащитные очки – словно тени для глаз. Сквозь тонированные линзы мир выглядит намного красивее, а обладатель очков – на десять лет моложе своего возраста.
|
| Статьи |
Компания Samsung Electronics новой технологии, более ёмкие MCP-чипы (MCP – multi-chip package, мульти-чиповая упаковка) флэш-памяти NAND объединению сразу 16 элементов под одним корпусом. Таким образом, появляется возможность производства 8-гигабитных чипов, на основе которых на рынке появятся устройства, позволяющие до 16 Гбайт информации. document.write('class="addvblock">капитальный'); квартир Москва ремонт квартир, дизайн-проект | Капитальный ремонт телефонов ericsson под заказ, надежный ремонт sony ericsson на технология, строго говоря, включает в себя различных решений, каждое которых отвечает за отдельную операцию. инженеры Samsung использовали новую снизить толщину кремниевых технологию перераспределения слоев, технику резки пластин и новую технологию создания проводных соединений. Каплейн Машинз - деревянные вешалки для юбок. | Кар Люкс - аренда машинСрочная аренда vip машин за 1 час! Повышение ёмкости напрямую зависит от числа внутренних элементов – пластин стандартной толщины заметно повысило бы размеры конечной микросхемы. Однако новое решение корейских инженеров позволяет не только уложиться в стандартные рамки, но и чипы на 30% компактнее. Размер каждого элемента в случае составляет мкм, причём предыдущее достижение сотрудников Samsung составляло 45 мкм в случае производства 10-чиповых упаковок. карбонад способы приготовления | Карикатура не дорогоКарикатура для человека. | телефона изготовлен из металла, а внешняя поверхность из химически class="addvblock">Каркасное домостроение | каркасные бассейны киев | каркасный бассейн форум | карловы вары | Карловы Вары Чехия карта курорта | Карнавальная продукция, украшение торта и товары для данном случае до формирования 16-слойного «бутерброда» следует операция резки тонких 30-мкм пластин на отдельные чипы, которые затем упаковываются. На этом этапе важным фактором является качество резки, которое бы позволяло ровно разрезать структуру, не разрушив устройство. Сотрудники Samsung решили задействовать в процессе которые заменить слишком грубые современные «пилы». Последние рассчитаны лишь на резку 80-мкм структур, и для более тонких пластин просто не пригодны. Карнивал | карнизы москва карнизы оптом москва цены | карнизы шторы жалюзи оренбург | Карта города пермь поликлиники | карта самара подробная Самары Следующей операцией является «склейка» элементов в один корпус и упаковка изделия, причём важным на данном этапе является создание оптимального количества выводов микросхемы. В данном случае сложность заключается в том, что необходимо организовать соединение с выводами каждого элемента чипа, а вертикальная упаковка только усложняет конечный микросхемы. Разработчики Samsung решили использовать лишь один вывод для «кристалла», и размещать их ровно друг над другом, а своеобразным «зигзагом», позволяет значительно упростить разводку соединений, минимизировав при этом используемое пространство чипа. Стоит также отметить, что «ядро» с соседними при помощи специального склеивающего материала, слоя которого снижена с 60 мкм до 20 мкм. Увы, пока разработчики не готовы представить информацию о сроках появления подобных чипов на рынке. Источник: SamsungЧитайте также:Toshiba Portege R400 – ультрапортативный ПК для мобильных профессионаловНовый iPod Video – только в третьем кварталеТелефонный номер: буквы вместо цифрСпутниковый телефон из LOST — выдумкаWindows Media Photo против JPEG |
|
© 2009 Интернет портал «Оптика»
Сделано в компании ABP, «FanDraw»
Панель управления «BPanel CMS» |